សមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចជាច្រើនមិនទាន់ត្រូវបានម៉ោនលើផ្ទៃដោយប្រើ SMD នៅឡើយទេ។សម្រាប់ហេតុផលនេះ SMT ត្រូវតែផ្ទុកសមាសធាតុតាមរន្ធមួយចំនួន។សមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃ សកម្ម និងអកម្ម នៅពេលភ្ជាប់ជាមួយស្រទាប់ខាងក្រោម បង្កើតជាគ្រឿងផ្គុំ SMT ប្រភេទសំខាន់ៗចំនួនបី ដែលជាទូទៅគេហៅថា ប្រភេទ I ប្រភេទ II និងប្រភេទ III ។ប្រភេទផ្សេងៗត្រូវបានដំណើរការក្នុងលំដាប់ផ្សេងគ្នា ហើយប្រភេទទាំងបីនេះទាមទារឧបករណ៍ផ្សេងៗគ្នា។
1. ការផ្គុំប្រភេទ SMT ប្រភេទ III មានតែសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃដាច់ដោយឡែក (resistors, capacitors និង transistors) ដែលស្អិតជាប់នៅផ្នែកខាងក្រោម។
2.Type I components មានសមាសធាតុម៉ោនលើផ្ទៃតែប៉ុណ្ណោះ។សមាសធាតុអាចជាផ្នែកម្ខាងឬពីរផ្នែក។
3. សមាសធាតុប្រភេទ II គឺជាការរួមបញ្ចូលគ្នានៃប្រភេទ III និងប្រភេទ I។ ជាធម្មតាវាមិនមានឧបករណ៍ម៉ោនផ្ទៃសកម្មណាមួយនៅផ្នែកខាងក្រោមនោះទេ ប៉ុន្តែអាចមានឧបករណ៍ម៉ោនលើផ្ទៃដាច់ដោយឡែកនៅផ្នែកខាងក្រោម។
ប្រសិនបើទីលានធំ និងល្អ ភាពស្មុគស្មាញនៃការផ្គុំ SMT នៅក្នុងឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកនឹងកើនឡើង។
Ultra-fine pitch, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape Carrier Package) ឬ BGA (Ball Grid Array) និងសមាសធាតុបន្ទះឈីបតូចបំផុត (0603 ឬ 0402 ឬតូចជាង) ត្រូវបានប្រើសម្រាប់សមាសធាតុទាំងនេះក៏ដូចជាប្រពៃណី (50 mil pitch )) កញ្ចប់ម៉ោនផ្ទៃ។
ដំណើរការសម្រាប់ម៉ោនលើផ្ទៃទាំងបីរួមមាន - សារធាតុ adhesive, solder paste, ការដាក់, soldering និងការសម្អាត អមដោយការត្រួតពិនិត្យ ការធ្វើតេស្ត និងការជួសជុល
Chengyuan Industrial Automation ដែលជាក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍ SMT ដែលមានជំនាញវិជ្ជាជីវៈ។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី ២៩ ខែមីនា ឆ្នាំ ២០២៣