ដំណើរការ soldering reflow ដោយគ្មានសំណមានតម្រូវការខ្ពស់ជាងច្រើននៅលើ PCB ជាងដំណើរការដែលមានមូលដ្ឋាន។ភាពធន់នឹងកំដៅរបស់ PCB គឺប្រសើរជាង សីតុណ្ហភាពផ្លាស់ប្តូរកញ្ចក់ Tg កាន់តែខ្ពស់ មេគុណនៃការពង្រីកកម្ដៅមានកម្រិតទាប ហើយការចំណាយក៏ទាប។
តម្រូវការសម្រាប់ការផ្សារឡើងវិញដោយគ្មានសំណសម្រាប់ PCB ។
នៅក្នុង reflow soldering, Tg គឺជាទ្រព្យសម្បត្តិតែមួយគត់នៃប៉ូលីម៊ែរដែលកំណត់សីតុណ្ហភាពសំខាន់នៃលក្ខណៈសម្បត្តិសម្ភារៈ។កំឡុងពេលដំណើរការ SMT សីតុណ្ហភាព soldering គឺខ្ពស់ជាង Tg នៃស្រទាប់ខាងក្រោម PCB ហើយសីតុណ្ហភាព soldering គ្មានសំណគឺខ្ពស់ជាង 34°C ដែលនាំឱ្យវាកាន់តែងាយស្រួលសម្រាប់ការខូចទ្រង់ទ្រាយកម្ដៅនៃ PCB និងការខូចខាត។ ទៅសមាសធាតុកំឡុងពេលត្រជាក់។សម្ភារៈ PCB មូលដ្ឋានដែលមាន Tg ខ្ពស់ជាងគួរតែត្រូវបានជ្រើសរើសយ៉ាងត្រឹមត្រូវ។
កំឡុងពេលផ្សារ ប្រសិនបើសីតុណ្ហភាពកើនឡើង អ័ក្ស Z នៃរចនាសម្ព័ន្ធពហុស្រទាប់ PCB មិនត្រូវគ្នានឹង CTE រវាងវត្ថុធាតុកំបោរ សរសៃកញ្ចក់ និង Cu ក្នុងទិសដៅ XY ដែលនឹងបង្កើតភាពតានតឹងច្រើនលើ Cu និងក្នុង ករណីធ្ងន់ធ្ងរ វានឹងធ្វើឱ្យផ្លាស្ទិចនៃរន្ធដែលធ្វើពីលោហធាតុខូច និងបណ្តាលឱ្យខូចមុខងារផ្សារ។ព្រោះវាអាស្រ័យលើអថេរជាច្រើនដូចជាលេខស្រទាប់ PCB កម្រាស់ សម្ភារៈ laminate ខ្សែកោង soldering និងការចែកចាយ Cu តាមរយៈធរណីមាត្រ។ល។
នៅក្នុងប្រតិបត្តិការជាក់ស្តែងរបស់យើង យើងបានចាត់វិធានការមួយចំនួនដើម្បីជម្នះការបាក់ឆ្អឹងនៃរន្ធលោហធាតុនៃបន្ទះពហុស្រទាប់៖ ឧទាហរណ៍ ជ័រ/សរសៃកញ្ចក់ត្រូវបានដកចេញនៅខាងក្នុងរន្ធ មុនពេល electroplating នៅក្នុងដំណើរការនៃការ etching recess ។ដើម្បីពង្រឹងកម្លាំងភ្ជាប់រវាងជញ្ជាំងរន្ធ metallized និងបន្ទះពហុស្រទាប់។ជម្រៅ etch គឺ 13 ~ 20µm ។
សីតុណ្ហភាពកំណត់នៃស្រទាប់ខាងក្រោម FR-4 PCB គឺ 240 ° C ។សម្រាប់ផលិតផលសាមញ្ញ សីតុណ្ហភាពខ្ពស់បំផុតនៃ 235 ~ 240 ° C អាចបំពេញតាមតម្រូវការ ប៉ុន្តែសម្រាប់ផលិតផលស្មុគស្មាញ វាអាចត្រូវការ 260 ° C ដើម្បីត្រូវបាន solder ។ដូច្នេះចានក្រាស់និងផលិតផលស្មុគ្រស្មាញត្រូវប្រើ FR-5 ដែលធន់នឹងសីតុណ្ហភាពខ្ពស់។ដោយសារតែតម្លៃនៃ FR-5 គឺខ្ពស់គួរសម សម្រាប់ផលិតផលធម្មតា សមាសធាតុ CEMn អាចត្រូវបានប្រើដើម្បីជំនួសស្រទាប់ខាងក្រោម FR-4 ។CEMn គឺជាកម្រាលឥដ្ឋធ្វើពីទង់ដែងដែលមានមូលដ្ឋានសមាសធាតុរឹងដែលផ្ទៃ និងស្នូលត្រូវបានផលិតចេញពីវត្ថុធាតុផ្សេងៗគ្នា។CEMn សម្រាប់ខ្លីតំណាងឱ្យម៉ូដែលផ្សេងៗគ្នា។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ២២ ខែកក្កដា ឆ្នាំ២០២៣