មូលហេតុ និងដំណោះស្រាយនៃគ្រាប់វិលវិល

ក្រុមហ៊ុនផលិត reflow solder Chengyuan បានរកឃើញនៅក្នុងការផលិតនិងការផលិតរយៈពេលវែងដែលហេតុផលចម្បងសម្រាប់ beads solder reflow មានដូចខាងក្រោម:

1. គុណភាពនៃការ soldering ភាគច្រើនអាស្រ័យលើការបិទភ្ជាប់ solder

មាតិកាលោហៈនៅក្នុងបន្ទះបិទភ្ជាប់ កម្រិតនៃការកត់សុីនៃម្សៅដែក និងទំហំនៃម្សៅដែក សុទ្ធតែអាចជះឥទ្ធិពលដល់ការបង្កើតគ្រាប់បាល់ solder ។

2. សំណាញ់ដែកមានឥទ្ធិពលយ៉ាងខ្លាំង

ក.ការបើក Stencil

រោងចក្រភាគច្រើននឹងបើក stencil នេះបើយោងតាមទំហំនៃបន្ទះ, ដូច្នេះវាជាការងាយស្រួលក្នុងការបោះពុម្ព solder បិទភ្ជាប់ទៅស្រទាប់របាំង solder និងផលិត beads សំណប៉ាហាំង, ដូច្នេះវាជាការល្អប្រសើរជាងមុនដើម្បីឱ្យមានការបើកនៃ stencil តូចជាងទំហំពិតប្រាកដ។ .

ខ.កម្រាស់នៃសំណាញ់ដែក

ស្ទីល Baidu ជាទូទៅមានចន្លោះពី 0.12 ~ 0.17mm ដែលក្រាស់ពេកនឹងបណ្តាលឱ្យ "ដួលរលំ" នៃការបិទភ្ជាប់ដែលបណ្តាលឱ្យមានសំណប៉ាហាំង។

3. សម្ពាធដាក់របស់ម៉ាស៊ីនដាក់

ការម៉ោនគឺថាប្រសិនបើសម្ពាធខ្ពស់ពេក solder paste នឹងត្រូវបានច្របាច់ទៅស្រទាប់ solder resistance ដូច្នេះសម្ពាធម៉ោនមិនគួរធំពេក។